2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

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上海半導體展

展覽時間：2025-11-05 至 11-07 展覽地點：上海新國際博覽中心
2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

○ 展會概況

2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會
深滬兩翼雙輪驅(qū)動
深圳
2025.4.9 -11
深圳會展中心(福田)
上海
2025.11.5 -7

上海新國際博覽中心

2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

由始于1964年中國電子展的主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上依托行業(yè)強大的優(yōu)勢資源，傾力推舉中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC Expo）
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點。
2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國，半導體在其中都扮演至關重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，我國半導體業(yè)仍應加強原創(chuàng)性、引領性攻關，持續(xù)在卡脖子領域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。

珠三角是我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎**扎實、產(chǎn)業(yè)鏈**完整、技術**先進的區(qū)域。

2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力，已建成具有國際影響力
的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發(fā)展提供了豐富的下游應用場景。
中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅(qū)動。
為進一步加強半導體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導
體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業(yè)產(chǎn)學研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈

大會開幕主題論壇圍繞“科技引領，“圳”聚創(chuàng)新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領軍企業(yè)等演講嘉賓進行行業(yè)政策解讀，剖析行業(yè)發(fā)展的難點和挑戰(zhàn)，圍繞行業(yè)熱點話題展開主題分享。

2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

博覽會創(chuàng)新獎及金獎。
博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息領域**具代表性的獎項之一，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇
圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟、數(shù)據(jù)基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域
主題進行**新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動
同期舉辦**50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業(yè)家等** 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息
的**新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術，共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
展品范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、
面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理
設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、
清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針
臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導體、石墨材料、**硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規(guī)級半導體主控 /計算
類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。

聯(lián)系：張生 13524058696
郵箱：struggleexpo@126.com

○ 日程費用

布展時間：2025.11.3-4
展出時間：2025.11.5-7
撤展時間：2025.11.7

參展費用

○ 聯(lián)系我們

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發(fā)布時間：2025/2/28 14:23:24 更新時間：2025/6/21
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