2022年半導體產業（重慶）博覽會

2022半導體產業（重慶）博覽會暨
未來半導體產業發展大會
邀請函

一、基本概況
時間：2022年6月28-30日
地點：重慶國際博覽中心
主題： 集智創“芯” 共塑未來
規模：25000展出面積（㎡）
展商：350+知名企業（家）
觀眾：18000+專業觀眾（名）
二、組織機構(排名不分前后)
支持單位: 中國電子學會
中國汽車工業協會
重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位：重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市半導體行業協會
戰略合作單位：重慶市機器人與智能裝備產業聯合會
重慶市集成電路技術創新戰略聯盟
集成電路特色工藝及封裝測試聯盟
重慶市電子產業技術創新戰略聯盟
觀眾組織主辦單位：上海市電子學會
深圳市電子行業協會
成都市集成電路行業協會
山東電子學會
河南省電子學會
廣西電子學會
四川省電源學會
深圳市電子商會
協辦單位：深圳市半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
成都金牛高新技術產業園管理委員會
陜西省半導體行業協會
川渝電子信息產業聯盟
上海防靜電工業協會
承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司
三、展會介紹
作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體**新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

五、同期活動
博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
未來半導體產業發展大會
·川渝半導體產業供需對接會
·智能汽車芯片論壇 ·智能手機芯片論壇
·封裝測試論壇 ·集成電路設計論壇
·創新材料論壇 ·GSIE 2022“芯”銳杯評選
·芯火接力之行—實地考察調研活動
六、上屆回顧
上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業、上海臨港區等304家行業知名企業參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計13500人專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業發展大會”，設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業人士參會互動。
七、目標觀眾領域
EDA、IP設計、制造、材料、設備等上游支撐企業；
集成電路、封裝測試、整機廠商、分立器件、光電子、傳感器等中端制造企業；
通信及智能手機、PC、大數據、互聯網、AI、5G開發及應用、物聯網、筆電、醫療、光通訊/光模塊、航天航空電子、軍工制造、軌道交通、智能交通、智能家電、智能穿戴、智能汽車、智能工廠、智能樓宇、儀器儀表、無人機、印刷電路板制造、安全測試、SMT、3C自動化，3D打印、平板顯示等終端應用企業；
政府、產業園區相關部門，各行業相關協會、學會等社會組織，科研院校、媒體等。




九、聯系組委會
聯系人：韓 飛 15320632579
郵箱：298233172@qq.com
網址：www.gsatfxe.com

布展時間：6月24-27日
展出時間：6月28-30日
撤展時間：6月8日-

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八、費用標準
展位
精裝標準展位（3m×3m） 國內企業RMB 12800/個 境外企業 USD 3500／個
光地（36㎡起） 國內企業RMB 1200/㎡ 境外企業 USD 400／㎡
會刊廣告
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000
展會現場廣告
桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
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