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奧地利·2026林茨半導(dǎo)體材料展會(huì)

歡迎您開(kāi)啟奧地利林茨半導(dǎo)體材料展會(huì)分窗，匯集2026年林茨多場(chǎng)國(guó)際半導(dǎo)體材料行業(yè)盛會(huì)，2026林茨展覽會(huì)，半導(dǎo)體材料展會(huì)參展商來(lái)自世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。 奧地利半導(dǎo)體材料展會(huì)每年都會(huì)吸引半導(dǎo)體材料業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)來(lái)展示新穎的產(chǎn)品以及設(shè)計(jì)，與客戶以及同行交流。半導(dǎo)體材料展會(huì)同時(shí)提供精彩的演講，論壇，以及專業(yè)活動(dòng)。參展是進(jìn)入奧地利半導(dǎo)體材料市場(chǎng)綠色通道，參加林茨半導(dǎo)體材料展會(huì)不僅能給企業(yè)帶來(lái)海外市場(chǎng)的商機(jī)，還能給參展企業(yè)搭建一個(gè)技術(shù)交流的信息平臺(tái)，更能發(fā)揮公司產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 2026奧地利展會(huì)信息還在持續(xù)更新中，請(qǐng)關(guān)注會(huì)展之窗了解更多境外展會(huì)信息。

展會(huì)列表

參展范圍

● 半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料
● 電子材料：半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、相變材料、熱電材料、導(dǎo)熱材料、絕緣材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、光電子材料、吸波材料、屏蔽材料、三防膠、多鐵材料、鐵電材料、壓電晶體材料、非晶合金與高熵合金、電子五金件、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、磁性材料、存儲(chǔ)材料其它電子材料；
● 半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料

● Semiconductor materials zone: silicon wafers and silicon-based materials, photomask templates, electronic gases, photoresists and their supporting reagents, CMP polishing materials, targets, packaging substrates, lead frames, bonding wires, encapsulation materials, ceramic substrates, chip bonding materials
● Electronic materials: semiconductor materials, piezoelectric and ferroelectric materials, phase change materials, thermoelectric materials, thermal conductive materials, insulation materials, conductive metals and their alloy materials, optoelectronic materials, absorbing materials, shielding materials, three-proof glue, multi-ferrous materials, ferroelectric materials, piezoelectric crystal materials, amorphous alloys and high-entropy alloys, electronic hardware, electronic fine chemical materials, electronic light construction and textile materials, electronic tin solder materials, magnetic materials, storage materials and other electronic materials;
● Semiconductor materials: polysilicon, monocrystalline silicon, silicon wafer polishing wafer, epitaxial wafer, germanium silicon materials, SOI materials, silicon materials for solar cells and compound semiconductor materials

參觀須知

參加半導(dǎo)體材料展會(huì)您可以發(fā)現(xiàn)世界范圍內(nèi)半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新和發(fā)展趨勢(shì)
前往奧地利參加2026林茨半導(dǎo)體材料展會(huì)請(qǐng)報(bào)名后根據(jù)展會(huì)時(shí)間提前辦理簽證

參展須知

展會(huì)一年一屆，展會(huì)規(guī)模每屆都在增加，是中國(guó)企業(yè)開(kāi)拓奧地利市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)
1、參加2026林茨半導(dǎo)體材料展會(huì)請(qǐng)?zhí)峤恍枨螅�平臺(tái)安排代理商對(duì)接，定制參展方案
2、確定展位簽約付款后，進(jìn)行展臺(tái)及宣傳海報(bào)設(shè)計(jì)
3、選擇展品并告知展品的中英文名稱、體積、重量、規(guī)格、貨品價(jià)值，準(zhǔn)備報(bào)關(guān)資料
4、在貨運(yùn)截止日期之前將貨品打包，安排運(yùn)輸至貨運(yùn)集中港口/集貨倉(cāng)庫(kù)
5、確定參展人員名單 安排簽證、酒店、機(jī)票等事宜

重要提醒：以上是會(huì)展之窗專用招展信息僅供參考，在線登記實(shí)時(shí)對(duì)接奧地利半導(dǎo)體材料展會(huì)代理商，獲取展會(huì)具體詳細(xì)資料！