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展示窗

奧地利·2026福拉爾貝格半導體材料展會

歡迎您開啟奧地利福拉爾貝格半導體材料展會分窗，匯集2026年福拉爾貝格多場國際半導體材料行業盛會，2026福拉爾貝格展覽會，半導體材料展會參展商來自世界多個國家和地區。 奧地利半導體材料展會每年都會吸引半導體材料業內知名的企業來展示新穎的產品以及設計，與客戶以及同行交流。半導體材料展會同時提供精彩的演講，論壇，以及專業活動。參展是進入奧地利半導體材料市場綠色通道，參加福拉爾貝格半導體材料展會不僅能給企業帶來海外市場的商機，還能給參展企業搭建一個技術交流的信息平臺，更能發揮公司產品的核心競爭力。 2026奧地利展會信息還在持續更新中，請關注會展之窗了解更多境外展會信息。

展會列表

參展范圍

● 半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料
● 電子材料：半導體材料、壓電與鐵電材料、相變材料、熱電材料、導熱材料、絕緣材料、導電金屬及其合金材料、光電子材料、吸波材料、屏蔽材料、三防膠、多鐵材料、鐵電材料、壓電晶體材料、非晶合金與高熵合金、電子五金件、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、磁性材料、存儲材料其它電子材料；
● 半導體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料

● Semiconductor materials zone: silicon wafers and silicon-based materials, photomask templates, electronic gases, photoresists and their supporting reagents, CMP polishing materials, targets, packaging substrates, lead frames, bonding wires, encapsulation materials, ceramic substrates, chip bonding materials
● Electronic materials: semiconductor materials, piezoelectric and ferroelectric materials, phase change materials, thermoelectric materials, thermal conductive materials, insulation materials, conductive metals and their alloy materials, optoelectronic materials, absorbing materials, shielding materials, three-proof glue, multi-ferrous materials, ferroelectric materials, piezoelectric crystal materials, amorphous alloys and high-entropy alloys, electronic hardware, electronic fine chemical materials, electronic light construction and textile materials, electronic tin solder materials, magnetic materials, storage materials and other electronic materials;
● Semiconductor materials: polysilicon, monocrystalline silicon, silicon wafer polishing wafer, epitaxial wafer, germanium silicon materials, SOI materials, silicon materials for solar cells and compound semiconductor materials

參觀須知

參加半導體材料展會您可以發現世界范圍內半導體材料的創新和發展趨勢
前往奧地利參加2026福拉爾貝格半導體材料展會請報名后根據展會時間提前辦理簽證

參展須知

展會一年一屆，展會規模每屆都在增加，是中國企業開拓奧地利市場的貿易平臺
1、參加2026福拉爾貝格半導體材料展會請提交需求，平臺安排代理商對接，定制參展方案
2、確定展位簽約付款后，進行展臺及宣傳海報設計
3、選擇展品并告知展品的中英文名稱、體積、重量、規格、貨品價值，準備報關資料
4、在貨運截止日期之前將貨品打包，安排運輸至貨運集中港口/集貨倉庫
5、確定參展人員名單 安排簽證、酒店、機票等事宜

重要提醒：以上是會展之窗專用招展信息僅供參考，在線登記實時對接奧地利半導體材料展會代理商，獲取展會具體詳細資料！